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未来几年的研究兴趣聚焦在集成电路先进封装中的大面积转接板制造工艺、三维微系统及芯片的热管理技术、硅基物理量传感器设计与制造等方向。团队承担/参与了多项国家级、省部级、横向委托项目，与多家高校、研究所、科技公司有深度合作，既有偏科学研究的探索性方向，又有贴近实际产业需求的应用性课题。团队充分尊重学生意愿，可根据学生自身情况选择相应课题或研究方向。欢迎有科研热情、性格开朗、热爱运动的同学加入，招收专业包括但不限于微电子、机械、工程热物理、计算机、自动化等学科背景。
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