研究方向
· 智能传感器集成设计与制造
· 集成电路先进封装基板
· 高端电容及MLCC介质材料
个人简介
欢迎电子科学与技术、集成电路科学与工程、电子信息、材料科学与工程、纳米科学与工程、物理学、化学、材料与化工、仪器科学与工程、智能科学与技术等相关学科，以及电子、物理、化学、材料、仪器、计算机等相关专业背景的同学攻读研究生！
欢迎2026年入学的硕士生推免和报考，有意2026年入学的博士生联系报考！
联系方式：dmkun@tju.edu.cn
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欢迎2026年入学的硕士生推免和报考，有意2026年入学的博士生联系报考！
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