研究方向
· 集成电路先进封装技术
· 电子薄膜集成器件及新型传感器
· 高性能及高可靠介质材料、高端器件与先进测试技术
个人简介
欢迎电子科学与技术、集成电路科学与工程相关专业，以及物理、化学、材料相关学科的同学攻读研究生！
联系方式：dmkun@tju.edu.cn
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