研究方向
· 集成电路先进封装技术
· 电子薄膜集成器件及新型传感器
· 高性能及高可靠介质材料、高端器件与先进测试技术
个人简介
欢迎电子科学与技术、集成电路科学与工程、电子信息、材料科学与工程、纳米科学与工程、物理学、化学、材料与化工、仪器科学与工程、智能科学与技术等相关学科，以及电子、物理、化学、材料、仪器、计算机等相关专业背景的同学攻读研究生！
欢迎2025年即将入学的硕士生联系，2026年入学的硕士生推免和报考，有意2026年入学的博士生（硕博/普博）联系报考！
联系方式：dmkun@tju.edu.cn