DYlab

未来几年的研究重点将聚焦在微纳加工技术、MEMS传感器、芯片热管理技术。首先，围绕硅基微纳结构与湿法工艺创新，搭建特色加工设备，开展微纳深孔、深槽、弧形表面、硅内空腔制造等特色工艺研究，为传感器、光学器件、柔性器件、芯片散热提供共性工艺支撑。开展硅基结构向金属（如高密度TSV电镀工艺）、聚合物高分子材料（如热压印工艺）等非硅材料上的扩展工艺；其次，设计并搭建先进表征工具，以更精确地测量微/纳尺度下的流体输运特性、理解流体输运强化的作用机制，为解决强化换热、快速生物检测等诸多领域中的挑战提供理论支撑；针对雷达、高速飞行器等装备内部狭小空间内多热点高功率芯片/微系统散热问题，研究微热管器件的整体协同设计与关键部件制造技术与基于多孔薄膜微通道的散热器件设计、制造与系统集成技术。
欢迎有科研热情、性格开朗、热爱运动的同学与我联系，招收专业包括但不限于微电子、机械、工程热物理、计算机、自动化、生物等学科背景。与国内多个相关课题组、研究所（北大、南开、华电、中科院微电子所等）、企业有良好合作，可根据意愿推荐联培、深造、科研实习。