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未来几年的研究兴趣聚焦在集成电路先进封装中的三维集成及制造工艺、MEMS传感器设计与制造等。组内既有偏科学研究的探索性方向，又有贴近实际产业需求的应用性课题。充分尊重学生意愿，可根据学生自身情况安排相应课题或研究方向。欢迎有科研热情、性格开朗、热爱运动的同学加入，招收专业包括但不限于微电子、机械、工程热物理、计算机、自动化等学科背景。2026年入学硕士名额还有2个，欢迎加入（更新日期2026.08.14）
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